Lehimləmə
Lehimləmə əritmə ilə birləşdirmə emal növünə aid olub, termiki təsirin köməyi ilə lehimləyici materialı əridərək maye faza və ya səthi diffuziya yaratmaqla hissələri birləşdirmək üçün tətbiq edilir. Burada lehimləmə temperaturu birləşdirilən materialların ərimə temperaturundan aşağı olur. Əsasən metallar (çuqun, polad, mis, sink və əlvan metallar) lehimlənirlər. Proses zamanı əlavə material – lehim əridilərək hissələrin səthləri ilə təmasa girir və bərkidikdə onlar arasında atomar birləşmə yaradır. Birləşmənin keyfiyyəti hissələr arasındakı məsafədən (0,03÷2 mm), səthin təmizliyindən və qızdırmanın bərabər paylanmasından asılıdır.
Lehimin əriməsindən asılı olaraq prosesi iki hissəyə bölürlər:
- Yumşaq lehimləmə (ərimə temperaturu <450°),
- Bərk lehimləmə (ərimə temperaturu >450°),
- Yüksək temperaturlu lehimləmə (ərimə temperaturu >1000°).
Lehimləmə yerinin formasından asılı olaraq bölünür:
- Birləşdirmə,
- Örtükçəkmə.
Birləşdirmə lehimlənməsində hissələr arasında lehim qatı çəkilir. Aralıq məsafəsi böyüdükcə lehimin keyfiyyəti diffuziyanın zəifləməsi nəticəsində aşağı düşür. Əlverişli aralıq məsafəsi 0,05 ilə 0,25 mm arasında yerləşir. Səthin kələkötürlüyü Rz<10...25 mkm məsləhət görülür. Örtükçəkmədə aşağı keyfiyyətli materialların xüsusi xassələrini (yeyilməyə və ya istiliyə davamlığı) yaxşılaşdırmaq üçün onların üzərinə lehimlə qat çəkilir. Prosesin üstün cəhəti onun nisbətən aşağı temperaturda aparılması və bununla materialın fiziki-mexaniki xassələrinə mənfi təsirin az olmasından ibarətdir. Müxtəlif istilikkeçirmə xassələrinə malik olan hissələri (bərk xəlitə lövhələrinin alətin tutqacında, poladın əlvan metalla birləşməsi) birləşdirən zaman yarana biləcək gərginliyi aradan qaldırmaq üçün məsafəni böyütmək lazımdır. Lehim kimi qalay-qurğuşun (Sn 90 % Pb 10 % t° 220 °C), qalay-gümüş ( Sn 2%, Ag 72% с t° 779°С), mis-sink (Cu 48% Zn , t°865°С) kimi ərintilərdən istifadə olunur.
Istinad[redaktə | mənbəni redaktə et]
- Rezo Əliyev. Maşınqayırma leksikonu. I hissə, Bakı: Appostrof nəşriyyatı, 2012, 430 s.