Paketdə sistem

Vikipediya, açıq ensiklopediya
Jump to navigation Jump to search

Paketdə sistem (SiP) tək bir çip daşıyıcısı paketinə daxil edilmiş bir sıra inteqral sxemlərdir. SiP elektron sistemin bütün funksiyalarını və ya çoxunu yerinə yetirir və adətən mobil telefonu, rəqəmsal musiqi player və s. istifadə olunur. İnteqrasiya edilmiş sxemlər olan dies (İnteqral sxem) bir yarımkeçirici plastiklər üzərində şaquli şəkildə yapışdırıla bilər.[1] Daxildən bir birinə incə tellərlə bağlanırlar. [2]
Paketdə sistem systems-on-chip (SoC) sistemlərinə bənzəyir, lakin daha az möhkəm birləşdirilir və tək yarımkeçirici die olmur. SiP die, daha az sıx multi çip modullardan fərqli olaraq şaquli və ya üfüqi bir şəkildə yapışdırıla bilər.
Çox sayda standart çip die yığcam bir yerə yığılması üçün bir çox fərqli 3 ölçülü qablaşdırma texnikası hazırlanmışdır.[3]
SiP, bir neçə çip ola bilər - məsələn, ixtisaslaşdırılmış prosessor, DRAM, flash yaddaş - passiv komponentlərlə birləşdirilmiş rezistorlarkondansatorlar - hamısı eyni yarımkeçirici plastiklərdə quraşdırılmışdır. Bu o deməkdir ki, tam funksional bölmə çox çip paketdə inşa edilə bilər ki, işləməsi üçün bir neçə xarici komponent əlavə olunsun. Bu MP3 pleyerlər və mobil telefonlar kimi məkan məhdud mühitlərdə xüsusilə qiymətlidir, çünki çap edilmiş elektron lövhənin və ümumi dizaynın mürəkkəbliyini azaldır.[4]
Faydalarına baxmayaraq, bu üsul məhsuldarlığı azaldır, çünki paketdəki hər hansı bir qüsurlu çip, eyni paketdəki digər modulların hamısı işlək olsa da, işləməyən qablaşdırılmış birləşmiş dövrə ilə nəticələnəcəkdir.

Təchizatçılar[redaktə | əsas redaktə]

  • Amkor Technology, Inc.
  • Atmel
  • AMPAK Technology Inc.
  • NANIUM, S.A.
  • ASE Group
  • CeraMicro
  • ChipSiP Technology
  • Cypress Semiconductors
  • STATS ChipPAC Ltd
  • Toshiba
  • Renesas
  • SanDisk
  • Samsung
  • Silicon Labs
  • Octavo Systems
  • Nordic Semiconductor
  • JCET

İstinadlar[redaktə | əsas redaktə]

  1. System in a Package (SiP) - Palomar Technologies
  2. By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum.“Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs
  3. By R. Wayne Johnson, Mark Strickland and David Gerke, NASA Electronic Parts and Packaging Program.“3-D Packaging: A Technology Review
  4. System-in-Package (SiP) Products - Intel FPGA

Xarici keçidlər[redaktə | əsas redaktə]